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印刷3DSPI方案

據統計電子產品SMT組裝過程中大概60-70%的焊接缺陷是由于錫膏印刷不良引起的,在這一過程環節,用3DSPI三維自動錫膏檢測設備是最好的控制方法,在錫膏印刷后運用一臺在線3DSPI品質檢測,專門的檢測錫膏印刷的體積、面積、有無、連錫等缺陷,經過這一關的品質控制,到下一工序貼片機貼裝工藝,品質控制效果很好。

 

印刷后常見不良

● 少錫 ● 多錫 ● 斷路  ● 連錫 
● 有無  ● 偏移  ● 污染  ● 露銅 

傳統品控方式

● 人工目檢 ● 利用放大鏡檢查 ● 利用顯微鏡檢查

傳統產線

印刷機后人工抽檢

存在問題

● 生產效率低 ● 用工成本高 ● 返工/客訴

● 訂單丟失  ● 招人難   ● 培訓周期長

在線式3D SPI在印刷后的品控方案

 

       

成功案例

 

印刷3DSPI方案

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